mengenal alat reparasi ponsel

PENGENALAN ALAT-ALAT REPARASI PONSEL SERTA TEKNIK PENGGUNAANNYA

by on AUGUST 13, 2011

Seperti yang kita ketahui bersama handphone terdiri dari dua bagian yang tidak dapat dipisahkan yaitu perangkat keras (Hardware) dan perangkat lunak (Software). Sebelum kita membahas lebih lanjut tentang tata cara teknis memperbaiki handphone baik software maupun hardware, pertama kita kenalan dulu dengan tool yang akan di gunakan. 

Perlengkapan alat-alat service ponsel ini sangat jelas kita membutuhkannya, karena bagaimana kita dapat memperbaiki ponsel seandainya kita tidak memiliki sarana dan prasarana untuk menunjang aktifitas kita dalam melakukan perbaikan ponsel. alat-alat service ponsel yang kita butuhkan antara lain: Satu set obeng

Satu set pinset atau alat penjapit, Timah pasta, Timah gulung ukuran kecil, Cairan siongka, Pisau potong, Plat BGA untuk mencetak kaki IC.

Solder Uap / Hot Air

Alat ini berfungsi dan digunakan ketika akan membuka, memasang, dan membuat atau mencetak kaki IC (Integreted Circuit) dari komponen-komponen yang terdapat pada handphone.

Pengaturan Solder Uap / Hot Air :

• Tombol On / Off
• Pengatur Panas berfungsi sebagai pengaturan Uap panas yang dikeluarkan oleh Solder Uap, pengaturan Uap panas yang biasanya digunakan pada saat pengangkatan IC BGA yaitu minimal 4 dan maximal 6. Untuk pencetakan Kaki IC BGA posisi Heater 6 atau 300 sampai 350 derajat
• Pengatur Udara berfungsi sebagai pengaturan angin yang membawa hawa panas dari Solder. Untuk pengangkatan dan pemasangan IC BGA Posisi Air angka 2 sampai 4, sedangkan untuk pencetakan kaki IC BGA posisi Air minimal 1 dan maximal 4 atau tergantung dari kondisi solder uap yang kita miliki.

Solder Manual

Alat ini digunakan dalam penggantian lampu, pemasangan kawat jumper, membersihkan kaki IC dan merapikan jalur yang terhubung. pada saat pemasangan IC dual line gunakan solder manual untuk menyambung salah satu kakinya sebelum menggunakan solder Uap dalam pemasangannya, hal ini dilakukan agar pemasangan lebih rapi dan benar.

Power supply DC

Alat ini berguna sebagai adaptor / regulator (pensupply tegangan DC) dan dapat pula digunakan dalam pendeteksian kerusakan pada ponsel, dalam kata lain bisa juga sebagai pengganti tegangan battery, dengan menggunakan Power Supply ini akan memudahkan kita dalam pendeteksian kerusakan pada ponsel karena jika ponsel itu terjadi hubungan singkat atau konsleting Power suplly ini secara otomatis akan mati dan tidak akan menambah parah kerusakan pada ponsel.

Cara penggunaan DC power supply :

• Hidupkan Power Supply, atur tegangan dengan memutar kalibrasi sesuai tegangan yang dibutuhkan Ponsel atau sesuaikan dengan Voltage Battery Ponsel anda, lalu matikan Power Supply.

• Kabel merah = positif
• Kabel hitam = negative
• Kabel hijau/biru = Btemp ( baterai temperatur )
• Kabel kuning = BSI ( battry system informasi )

• Pasang kabel merah (+) positif dihubungkan ke konektor positif battery pada Ponsel
• Pasang kabel hitam (-) negatif dihubungkan ke konektor negatif battery pada ponsel
• Pasang kabel hijau (BSI), fungsinya sebagai pemberi tegangan negatif (-) ke CPU saat Ponsel di On kan, terletak disebelah konektor positif (+) batteray.
• Untuk Ponsel yang hanya memiliki 3 konektor Batteray, kabel Hijau (BSI)  tidak dipasang
• Setelah pemasangan kabel hidupkan Power Supply, saat Ponsel di On kan jarum pada Ampere meter akan jalan dan Ponsel akan hidup.
• Pemasangan terbalik akan berakibat short ( hubungan singkat ) dan Power Supply secara otomatis memutuskan tegangan/ arus ke Ponsel.

Perhatikan jarum pada kolom Amper, berapakah yang dihasilkan? ( melalui kolom amper inilah nanti yang akan dianalisa kerusakan yang terjadi, apakah penyebabnya software atau hardware )

Analisa Kerusakan Ponsel Menggunakan DC Power Supply :

• Hidupkan Power Supply, atur tegangan dengan memutar kalibrasi sesuai tegangan yang dibutuhkan Ponsel, lalu matikan Power Supply.
• Pasang kabel merah (+) positif dihubungkan ke konektor positif battery  pada Ponsel
• Pasang kabel hitam (-) negatif dihubungkan ke konektor negatif battery  pada ponsel
• Pasang kabel hijau (BSI) pada konektor BSI pada Ponsel
• Gejala kerusakan pada Software yaitu pada saat tombol On di tekan,  jarum pada Ampere meter akan bergerak naik tidak lebih/ kurang dari 0,02-0,03  Ampere dan kembali keposisi Nol (0).
• Gejala kerusakan pada Hardware yaitu pada saat tombol On di tekan
• Jarum pada Ampere meter jalan tetapi tidak kembali kaposisi semula, berarti terjadi short ( hubungan singkat ) pada rangkaian (Hardware)
• Jarum pada Ampere meter tidak Jalan sama sekali, berarti jalur putus/ bagian power supply pada Ponsel tidak bekerja.

Menggunakan DC Power Supply pada Ponsel Normal :

• Pada saat Ponsel di On kan jarum Ampere meter jalan menunjukkan nilai 0,05 Ampere.
• Pada saat Cpu bekerja jarum Ampere meter menunjukkan nilai 0,2 Ampere.
• Pada saat Semua komponen bekerja jarum Ampere meter menunjukkan nilai 0,3 Ampere.
• Pada saat mencari jaringan (Transmit)jarum Ampere meter menunjukkan nilai 0,4 Ampere.
• Pada saat Ponsel stanby dan lampu mati jarum Ampere meter akan menunjukkan nilai 0,05 Ampere.

NB: Ada sebagian ponsel yang tidak dapat dihidupkan menggunakan DC Power Supply, dengan cirri-ciri tampilan pada layer LCD “Local Mode atau Test Mode”.

Multi Tester/Multi Meter / Avo Meter

Alat ini berguna dalam pengukuran komponen ataupun jalur dan juga dapat mengukur Tegangan DC pada Ponsel ataupun tegangan AC.

Pengukuran Komponen Menggunakan Multi Tester

Speaker

Gunakan multitester pada kalibrasi Ohm meter X1, diukur bolak balik jarum jalan dan Speaker berbunyi berarti Speaker baik.

Buzzer

Vibrator ( alat getar )

Gunakan Multitester pada kalibrasi Ohm meter X1, diukur bolak balik Vibrator akan berputar berarti vibrator baik.

LED ( Light Emiting Dioda )

Gunakan Multitester pada kalibrasi Ohm meter X1, diukur bolak balik jarum jalan 1 kali dan lampu LED akan hidup 1 kali.

Microphone ( Mic )

Gunakan Multitester pada kalibrasi Ohm meter X10, diukur bolak balik jarum akan menunjukkan nilai tahanan tertentu, berarti Microphone baik. Microphone jangan diukur dengan kalibrasi X1, karena dengan tegangan yang ada pada Multitester dapat merusak Microphone.

Adapter Charger

Diukur dengan DC 10V, kabel merah pada positif Charger dan kabel hitam pada Negatif Charger, jarum akan jalan menunjukkan nilai tegangan pada Charger.

Battery

Diukur dengan DC 10V, kabel merah pada kutub positif batteray dan kabel hitam pada kutub negatif batteray, jarum akan jalan menunjukkan nilai tegangan pada battery.

Pengukuran Jalur

Pengukuran jalur digunakan Multitester pada kalibrasi Ohm meter X1, diukur bolak balik jarum jalan full dan menunjukkan posisi yang sama, berarti jalur baik.

Pengukuran jalur harus berdasarkan skema jalur

Apabila yang akan diukur pada Ponsel adalah jalur positif, maka kabel hitam Multimeter diletakkan pada konektor positif battery dan kabel merah Multimeter pada jalur yang akan diukur, jarum jalan berarti jalur baik.

Apabila yang akan diukur pada Ponsel adalah jalur Negatif, maka kabel merah Multitester diletakkan pada konektor Negatif batteray dan kabel hitam pada jalur negatif yang akan diukur, jarum jalan berarti jalur baik.

Cek Tegangan Ponsel Menggunakan Multi Meter / Avo Meter

Diukur dengan posisi DC 10V, Kabel merah pada jalur positif dan kabel hitam pada jalur negatif Ponsel, jarum jalan menunjukkan nilai tegangan yang ada.

Tagged as: alat alat jumper hp, alat alat memasang power supply, alat rapi kabel kecil, alat rapi panas kabel, alat sevice handphone dan cara penggunaanya, alat soder uap, alat untuk cetak ic bga ponsel, alat untuk memperbaiki hp, alat yang ada pada power suply, alat yang di gunakan untuk jumper reparasi ponsel, alat yang digunakan untuk melakukan jumper hp, alat-alat merperbaiki handphone,analisa tegangan bb, aplikasi apa yang kita butuhkan untuk buka counter dan service handphonr, atur kalibrasi power supply, cara benerin tombol ponsel karena kerusakan teknis, cara cetak kaki ic hp, cara jumper lampu lcd nokia 6303i mati, cara meggunakan alat-alat service hp, cara memakai power supply,cara memasang konektor baterai hp, cara membuka ic dgn hot air, cara membuka pasang ic hp, cara memfungsikan tombol akibat kalibrasi mito, cara memperbaiki handphone teknis, cara memperbaiki masalah mic imo i179, cara mengatasi power supply dc untuk ngecek phonsel, cara mengecek tegangan hp dengan avometer batere, cara mengetahui jalur positif dan negatif charger hp china, cara menggunaan dc power supply, cara menggunakan dc power supply, cara menggunakan pada service hp, cara menggunakan power suplly servis hp, cara menggunakan power suply dc/dc buat service laptop/hp, cara menggunakan power supply, cara menggunakan power supply handphone, cara menggunakan solder uap, cara menggunakan solder uap hp, cara menggunakan solder uap untu membuka lcd hp cina, cara menggunakan solder untuk servica hp, cara mengukur konektor cas c2-03, cara pengecekan tv dengan memakai alat multi tester, cara penyambungan kabel charger gstar 300, cara solder kaki-kaki conector pada lcd, caramengunakan power supply pada hp, cari kabel bsi untuk servis hp, cek tegangan psu dengan avo meter, ciri ciri kerusakan kabel power supply utama dan kabel tegangan dc, ciri2 kerusakan speaker pada hp, gambar kabel - kabel power supply, gejala kerusakan ic keypad, handphone terdiri, hot air solder, hp maxtron dan fungsi kabel merah, ic power gstar, ic untuk suplay tegangan hp, iran, jalur buzer nokia 1280, jalur buzzer hp cina asiafone, jalur charger maxtron, jalur konektor lcd 1202, kabel biru sama dengan kabel hitam dalam charger, kabel bsi pada power supply, kabel konektor batrai hp, kalibrasi microphone, kerusakan hp nexian, kerusakan karena konsleting, kerusakan yang biasanya terjadi pada amperemeter, konektor baterai hp, memasang 2 baterai pada handphone, membuat solder tegangan dc, memperbaiki dc power supply repair hp, memperbaiki handphone, memperbaiki hanphone, memperbaiki hp karena konslet, microphone nokia c3 tidak ada tegangan, micropone nokia c3 tidak ada tegangan, nexian kontak pengisian jelek, nilai amper pada power supply, nilai kerusakan hp dengan menggunakan power supply, nokia c3 konslet di jalur bazzer, pencetakan kaki ic ponsel, pengecekan kerusakan hp dengan power supply, penggunaan dc, penggunaan power supplay untuk hp, peralatan yang digunakan dalam memperbaiki hp, perlengkapan solder, perlengkapan solder uap,positif dan negatif hp, service hp menggunakan power supply, skema power supply buat tes kerusakan handphone, skema rangkaian power suplay mencari hp sort,solder heandphone, solder ic handphone, solder uap n power supply, solder uap schematic, spec charger hp cina dc 10v, tegangan charger nokia 1280, tegangan conector bsi hp, teknik pasang ic bga, tips mengatasi lcd hp c2 yang mati akibat air, trik 1280 masalah speaker, trik menggunakan solder uap, trik pengukuran pada nokia 1280 mati lampu, tutorial cara ukur tegangan hp, tutorial memperbaiki handphone konsleting, uap panas solder, ukuran hot air untuk membuka ic protect, ukuran tegangan setiap ic pada hp, video solder ic bga, video solder ic blackberry, videonya cara menggunakan solder blower, voltage baterai hp, voltase yang dibutuhkan hp

cara menlepas dan mencetak ic ponsel

Cara Mencabut dan memasang IC

1 2 Next >>

Teori Singkat

Dalam era yang sudah berkembang pesat seperti sekarang ini, komunikasi sudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang, maka dari itu perangkat memiliki telepon gemggam atau handphone sudah menjadi hal yang bias, sehingga bias dianggap sekarang ini hamper semua orang mempunyai handphone sebagai akses komunikasi.

Dari jaman dahulu pertama keluarnya handphone sampai jaman atom nanti, fitur-fitur handphone akan terus bertambah dan berkembang. Sekarang sudah ada smartphone (handphone) yang biasa kita sebut dengan PDA, atau ada juga dari vendor nokia yang mengusung tipe Nokia N-series dengan slogan “computer becomes”, Sebuah ponsel adalah selayaknya sebuah computer, di mana di dalam system terdapat dua unsure utama yang saling berkaitan dengan erat yaitu unsure Software dan Hardware. Apakah salah satu unsure tersebut mengalami gangguan, tentu ponsel anda juga mengalami gangguan dari tingkat yang ringan hingga tingkat yang paling berat bahkan mati total.

Ditilik dari hal itu, dari semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan suatu saat oleh karena banyak factor, oleh karena itu piranti elektronika memerlukan pemakaian sesuatu dalam manual user dan apa bila terjadi kerusakan, diperlukan perbaik yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah tahu penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel.

Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut:

Obeng Dan Pinset

Alat ini memiliki mata khusus yang digunakan untuk membuka casing dan rangka handphone.

AVOmeter

AVO meter adalah alat yang menampilkan jarum penunjuk sebagai indicator besaran listrik. Alat ini digunakan untuk mengecek gangguan handphone secara dini, terutama dalam pengujian pengukuran penghantaran dan tegangan listrik.

Power Supply Test

Alat ini berfungsi sebagai penyedia sumber pengganti baterai pada handphone. Alat ini juga digunakan untuk memeriksa titik tegangan pada handphone agar dapatmencari gangguan pada komponen.

HOT AIR (Solder Uap)

Perangkat ini menghasilkan uap panas dan diperlukan untuk mengangkat atau pemasangan komponen pada handphone.

Solder Filamen

Alat ini sering dipakai untuk mematri timah padat dengan ukuran sdandarnya.

Pisau IC

Alat ini di pakai untuk meratakan timah cair saat proses pencetakan kaki IC. Selain itu alat ini juga dapat dipakai untuk membuka casing yang memerlukan ekstra pelat tipis.

BGA Tool/Pelat

Alat ini terdiri dari perlengkapan landasan penjepit hendphone pada saat reparasi dan sebagai pelat untuk mencetak kaki IC.

Box Repair

Box repair (UFSx, Jaf, dan Ultima) merupakan alat untuk melakukan flashing akibat gangguan software.

Lampu Lensa Pembesar

Alat ini dipakai untuk menjaga mata kitaagar tetap terfokus saat terlihat komponen hendphone yang berukuran kecil.

Frequensi Counter

Alat ini berfungsi untuk mengukur detak clock yang dihasilkan dari rangkaian, karena menggandung komponen crystal pembentukan frekwensi listrik.

Cara Mencabut IC Pada Mesin Posel

Langkah pertama cara membuka IC pada mesin ponsel, dengan cara menyepit ponsel pada PGA Tool, dengan memperhatikan titik penepatan IC yang akan di angkat, guna untuk mempermudahkan IC pada waktu pemasangan kembali.
Mempersiapkan solder uap, dengan mengatur suhu yang sesuai dari 300oC sampai dengan suhu pengaturan 350oC pada tekanan level 3, kemudian memperhatikan penepatan solder uap pada diameter komponen yang akan di cabut, hendaknya disesuaikan fisik komponen yang akan di cabut.
lumuri komponen dengan cairan songka secukupnya sampai merata melingkari komponen, disarankan setegah diameter solder uap dari pin IC jarak corong dari komponen berkisar 1 cm, melakukan penyolderan dengan solder uap pelan-pelan dengan berirama.
setelah satu menit terlihat bagian komponen akan mengering dengan waktu bersamaan, menentukan komponen dengan pinset dan mengangkat IC tersebut sambil penguapan dengan solder uap dengan melingkari bagian IC sampai IC terangkat.
Setelah IC terangkat, kemudian IC tersebut membersihkan bagian IC dengan cairan IPA, setelah itu melemuri IC dengan pasta solder, dan kikis rata dengan elemen solder biasa, kemudian melakukan dengan hati-hati agar kedudukan pada IC ikut terlepas.
Membersihkan kembali bagian kaki IC dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat dan mengeringkan kembali dengan solder uap.
Di sarankan bagi pemula untuk melapisi sisi atas IC denagn seltip kertas, kemudian sesuaikan pasanganjumlah pin IC tersebut diameternya dgn plat cetak agar komponen IC tidak berubah posisi pada saat proses blower.
jika semua sudah siapmengoleskan timah cair yang berkualitas dengan rata pada area kaki yang di cetak pastikan cairan tersebut pada plat IC.
Siapkan pinset tekan dan tahan sedikit bagian atas plat cetak, kemudian blou dengan solder uap.
pada kondisi ini disarankan suhu panas di gunakan bekisar 300oC dengan tekanan udara 2,5 dan melakukan merata di bagian area dengan jarak corong solder uap berkisar 2 cm.
Setelah timah cair berubah menjadi pada cetak pin yang baru jika kaki-kaki IC sudah siap dan mengikis kaki-kaki IC dengan pisau IC hingga merata di atas plat cetak, usahakan kaki-kaki harus rata dari pin cetakan.
setelah rata kemudian memblou ulang hingga kaki-kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan IC telah selesai.
Mencabut kembali IC yang telah tercetak kaki-kaki IC di cabut dari cetakan dengan menggunakan pinset IC yang runcing, dicabut dengan sangat hati-hati.
Membersihkan IC yang telah tercetak kaki-kaki nya dengan cairan IPA, sekarang sudah terlihat IC berkaki-kaki baru yang sudah siap dipasang kembali pada mesin ponsel anda.

Memasang Kembali IC Pada Mesin Ponsel

memasang IC kembali pada mmesin terlebih dahulu mengkikis terlebih dahulu kaki IC merata pada ponsel yang sudah di angkat, setelah bersih, mengoleskan pasta solder pada bagian area IC dan kikis dengan element solder biasa bermata rungcing dalam keadaan bersih, yang perlu di perhatikan dalam pengikisan area tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC tersebut hilang dengan melakukan pengikisan dengan searah.
Setelah area rata, bersihkan kembali dengan cairan IPA dan perhatikan arah area tempat IC tersebut dengan benar, agar pada saat meletakkan IC tersebut agar memudahkan dalam pemasangan IC kembali pada mesin ponsel.
Langkah pemasangan adalah mengoleskan pasta solder pada area dengan rata berikut pada sisi atas IC, menepatkan batas siku IC agar tidak terbalik pada saat pemasangan pada mesin ponsel.
Setelah siap, tepatkan parameter suhu

pada suhu berkisar 275oC dengan tekanan udara pada level 2, kemudian blou dengan arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akanmengering dan pastikan IC tidak akan berubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap.
Naikkan suhu solder uap pada kisaran 320oC dengan tekanan udara dengan level 2,5 dan tambahkan pasta kembali untuk menjaga IC tidak berlebihan panas.
Untuk memastikan kaki IC menyatu pada ponsel, dengan cara menyentuh sedikit dengan pinset runcing terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan bahwa IC telah melekat pada mesin ponsel.
Diamkan sejenak mesin ponsel yang sudah di blou menjadi dingin, kemudian bersihkan dengan cairan IPA, cairan IPA tersebut di keringkan dengan solder uap dengan suhu minimun hingga cairan mengering.
Dengan proses yang telah terlaksana diatas, maka husai sudah pemasangan IC pada ponsel dan memasang kembali pada kesing dan kemudian ponsel diaktifkan.
semoga bermanfaat * Maju terus indonesia dan tetap berhati-hati dalam hidup ini,semoga bermanfaat dan sukses semoga ALLAH slalu memberikan yang terbaik selamanya kepada galihrezah dan kekasihnya,,,amin hehehe makasih
by
http://galihrezah.blogspot.com/2011/04/cara-mencabut-dan-memasang-ic.html